09-04-2006 16:11 | Новости IT

Винчестеры WD RE2 вмещают до 500 Гб данных

Компания VIA Technologies представила чипсет CX700 с интегрированным графическим ядром для процессорных платформ VIA C7 и Eden. Созданный с учётом требований рынка встраиваемых систем чипсет CX700 демонстрировался на стенде компании на прошедшей на этой неделе в Сан Хосе, Калифорния, конференции ESC 2006 (Embedded Systems Conference).


Чипсет VIA CX700 включает в себя интегрированные видео возможности (VIA UniChrome Pro), HD-звук (VIA Vinyl HD Audio), контроллер памяти стандарта DDR2 и поддержку интерфейсов SATA, SATA II и PATA. VIA интегрировала все ключевые функциональные возможности северного и южного мостов обыкновенного чипсета VIA в одну микросхему размером с северный мост (37,5 x 37,5 мм), тем самым, позволяет сэкономить более 34% пространства на системной плате.

Технические характеристики VIA CX700:


Поддерживаемые процессоры: VIA C7, VIA Eden;
Частота FSB: 533/400МГц;
Поддерживаемая память: DDR2 533/400/333МГц, DDR 400/333МГц;
Максимально допустимый объем памяти: 4Гб;
Шина AGP: 8x;
Соединение серенного и южного моста: V-Link (533Мб/сек);
Видеоподсистема: VIA UniChrome Pro (частота ядра - 200МГц);
Аудиоподсистема: VIA Vinyl HD Audio;
Количество портов USB 2.0: 6;
Количество PCI-слотов: 4;
Serial ATA: SATA, SATA II;
IDE: EIDE.
Ожидается, что VIA CX700 будет доступен в массовых объёмах позднее во втором квартале 2006.
Читать @Statistika_lv